Nochmal herzlichen Dank an Intel, OCZ und bei der Häberlein & Mauerer AG den Andreas Katrakis, die mir es ermöglicht haben dieses Projekt zu verwirklichen.

So jetzt zum Laptop das übrigens mein 3. Con ist.
Das Laptop ist in schichtbauweise zu abwechselnd je 3mm Plexi und 3mm Aluplatten aus einem ganzen Block mit insgesammt 16 Schichten geschnitten und Gefräst worden.
Danach wurde der Rahmen mit allen ausschnitten für die ganzen Anschlüsse versehen sowie das Logo in den Deckel ein gearbeitet was alleine schon 7 Stunden in anspruch nahm.
Ausserdem habe ich noch einen Koffer dazu gebaut um das Laptop sicher zu Tranportieren.

Für alle die noch Technische Daten wollen

Abmessungen:

Breite: ca.40cm
Tiefe: ca.30cm
Dicke: ca.5cm aus 16 Schichten

Gewicht:

Laptop: 6,5kg
Koffer: 8,0kg
Gesamt:14,0kg

Hardware:

Prozessor: Intel CPU CORE 2 DUO EXTREME X9100 3.06GHZ
HDD 1: OCZ Core Series V2 SATA II 2.5″ SSD 60GB
HDD 2: 500 GB 16MB Cache
Ram: OCZ PC3-10666 DDR3 SODIMM 2GB

Technische Daten zum Laptop

Alle infos gits im Tagebuch auf EXCLA!M.de

An alle Mitstreiter, es war schön mit euch zusammenzuarbeiten und ich werds jetzt schon vermissen.

Ich freu mich aber jetzt erst mal auf die Cebit.

Beste Grüße aus Bayern ^^